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晶圆检测仪

简要描述:KLA-Tencor 2135 晶圆检测仪是一种高duan的掩模和晶圆检测系统,具有多种先进技术和高灵敏度成像功能。以下是其详细规格参数:
用途:主要用于图案化晶圆的缺陷检测,以监控生产过程中的颗粒和缺陷,从而提高产量。
晶圆尺寸:目前配置为200毫米(8英寸)晶圆,但可以处理4英寸、5英寸和6英寸的晶圆。
吞吐量:大约为每小时8至20个晶圆。
灵敏度:能够检测大于0.25微米的像素。

  • 产品型号:2135
  • 厂商性质:经销商
  • 更新日期:2024-09-23
  • 访  问  量:196

详细介绍

KLA-Tencor 2135 晶圆检测仪


KLA-Tencor 2135 是一种高duan的掩模和晶圆检测系统,具有多种先进技术和高灵敏度成像功能。以下是其详细规格参数:


1. **用途**:主要用于图案化晶圆的缺陷检测,以监控生产过程中的颗粒和缺陷,从而提高产量。


2. **晶圆尺寸**:目前配置为200毫米(8英寸)晶圆,但可以处理4英寸、5英寸和6英寸的晶圆。


3. **吞吐量**:大约为每小时8至20个晶圆。


4. **灵敏度**:能够检测大于0.25微米的像素。


5. **技术特点**:

   - 利用多种技术来检测掩模和标线上的缺陷,包括光学检查、激光扫描、电子束扫描和参数分析等。

   - 光学检查可以识别小至30纳米的特征。

   - 提供出色的动态范围图像,并使用了多种高分辨率扫描技术。

   - 设计用于对低至35纳米的小结构进行精确、高分辨率的成像,提供高速度和精确度。


6. **系统配置**:

   - 当前配置为真空处理开放式处理器。

   - 模块化设计,能够快速、准确地测量和分析光刻掩模和晶片中的临界模式。


7. **其他功能**:

   - 能够检测和分析0.18微米至7纳米特征尺寸的缺陷。

   - 提供快速可靠的流程控制,具有低错误缺陷呼叫率。


KLA-Tencor 2135 是一款功能强大且高效的掩模和晶圆检测设备,适用于半导体工业中各种复杂和精细的检测需求。



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