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  • HMI eScan 315 晶圆检测仪是一款由HMI公司制造的自动化晶圆和掩模检查设备,旨在为图案化晶圆和光罩检查过程提供经济高效的解决方案。该系统采用专有的PAT-FINDER图像处理器,并利用三通道彩色CCD相机准确捕捉高达143个晶圆或掩模的图像。HMI eScan 315具有高级运动控制功能,包括多轴扫描和插值运动控制,能够进行自动对准、扫描、照明和分析,以进行全面的缺陷审查.

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    产品价格:面议
    厂商性质:经销商
    更新日期:2024-09-23
  • THERMA-WAVE TP 630 晶圆检测仪是一种先进的晶圆测试和计量设备,广泛应用于半导体、数据存储和光伏产业。该设备具备多种尖duan技术,能够提供高精度的测量结果和详细的图像。TP 630 设备具有红外激光扫描光学器件和双色高温计,可以测量晶圆厚度、地形和表面粗糙度等参数,最大吞吐量为每小时600个晶圆。

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    产品价格:面议
    厂商性质:经销商
    更新日期:2024-09-23
  • KLA-Tencor Puma 9100 晶圆检测仪是一款先进的半导体晶圆测试和计量设备,广泛应用于生产及研发领域。该设备具有高精度和可重复性的特点,能够提供精确的微观级测量能力。它配备了易于使用的装载端口、机器人和光学检查功能,以及多轴平台,用于实现精确的微米级测量。Puma 9100 还集成了图像传感器和智能系统,以确保光学测量的准确性,并且具备自动化的样品处理能力,可以进行检查区域的成像

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    产品价格:面议
    厂商性质:经销商
    更新日期:2024-09-23
  • KLA-Tencor Puma 9000 晶圆检测仪 是一款先进的晶圆检测和计量设备,广泛应用于半导体制造业。该系统利用KLA-Tencor创新的Streak™暗视野成像技术,成功克服了传统扫描激光与光电倍增管(PMT)式检测系统的限制,从而达到业界领xian的效能。

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    厂商性质:经销商
    更新日期:2024-09-23
  • KLA-Tencor AIT XUV 晶圆检测仪是一款先进的晶圆测试和计量设备,主要用于半导体行业的高精度检测。该系统采用超紫外(UV)模式匹配技术和最新一代的Datalite软件,能够以极gao的速度和精度检测出1/10000毫米大小的小缺陷。此外,它还具备激光扫描功能,可以进行300mm晶圆的双暗场光学检查,具有更高的吞吐量和灵敏度,适用于65nm生产需求。

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    厂商性质:经销商
    更新日期:2024-09-23
  • KLA-Tencor AIT XP 晶圆检测仪是一款功能强大且高效的晶圆测试和计量设备,通过其先进的检测技术、自动化功能和模块化设计,能够显著提升半导体制造过程中的缺陷检测能力和生产效率。该系统能够在80秒内完成整个图案化晶圆的检查,并且具有较高的缺陷捕获率,这使得其相比现有系统可以提高多达75%的吞吐量。KLA-Tencor AIT XP 使用暗场显微镜技术进行缺陷检测,结合混合模式检测.

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    更新日期:2024-09-23
  • KLA-Tencor AIT II 晶圆检测仪是一种先进的晶圆测试和计量系统,专为半导体行业设计。该系统具有多种功能和特点,使其在晶圆缺陷检测和过程控制方面表现出色。 KLA-Tencor AIT II 支持不同尺寸的晶圆,包括200mm、300mm甚至450mm。它采用双暗场检查工具,并具备SECS/GEM通信接口,能够实现高通量的自动化测试。

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    更新日期:2024-09-23
  • KLA-Tencor AIT I 晶圆检测仪是一种用于检测图案化晶圆表面缺陷的系统。 该系统配置为处理6英寸(150毫米)和8英寸(200毫米)的晶圆,并具备自动对焦和双暗场检查功能。 此外,它还配备了多通道采集光学系统、独立可编程的空间滤波器以及X/Y驱动/控制器机架和运动控制器卡。

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    更新日期:2024-09-23
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