晶圆检测仪

简要描述：KLA-Tencor AIT XUV 晶圆检测仪是一款优良的晶圆测试和计量设备，主要用于半导体行业的高精度检测。该系统采用超紫外（UV）模式匹配技术和最新一代的Datalite软件，能够以极gao的速度和精度检测出1/10000毫米大小的小缺陷。此外，它还具备激光扫描功能，可以进行300mm晶圆的双暗场光学检查，具有更高的吞吐量和灵敏度，适用于65nm生产需求。

产品型号：AIT XUV
厂商性质：经销商
更新日期：2024-09-23
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KLA-Tencor AIT XUV 晶圆检测仪

是一款优良的晶圆测试和计量设备，主要用于半导体行业的高精度检测。该系统采用超紫外（UV）模式匹配技术和最新一代的Datalite软件，能够以ji高的速度和精度检测出1/10000毫米大小的小缺陷。此外，它还具备激光扫描功能，可以进行300mm晶圆的双暗场光学检查，具有更高的吞吐量和灵敏度，适用于65nm生产需求。

AIT XUV 系统不仅提供快速、可靠的测试能力，还结合了多种优良技术，如X射线、紫外光、可见光和红外光学技术，以实现对纳米级特征的全面测量和分析。这种多功能性使其成为当前和下一代设备研究的理想选择。

在实际应用中，AIT XUV 能够在单次通过过程中发现导致产量下降的关键缺陷，并且其性能比现有检测工具提高了高达75%的吞吐量。此外，该系统还支持自动定位系统、自动对焦单元和iADC功能，以加快结果获取速度。

KLA-Tencor AIT XUV 是一款功能强大且高效的晶圆测试和计量设备，广泛应用于半导体行业，为客户提供快速、精确的检测解决方案。

AIT XUV 光学检查技术

基于超紫外线（UV）模式匹配技术和最新一代Datalite软件开发

提供高精度快速检测1/10000毫米大小的小缺陷的能力

AIT XUV 设备特点

极紫外线（EUV）成像，10nm叠加精度

提供多种其他功能，适合尖duan设备研究和分析

AIT XUV 应用领域

半导体行业晶圆测试和计量设备

用于当前和下一代设备制造的高级分析 Semiconductor wafers的开发

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