详细介绍
KLA-Tencor AIT II 晶圆检测仪
是一种先进的晶圆测试和计量系统,专为半导体行业设计。该系统具有多种功能和特点,使其在晶圆缺陷检测和过程控制方面表现出色。
首先,KLA-Tencor AIT II 支持不同尺寸的晶圆,包括200mm、300mm甚至450mm。它采用双暗场检查工具,并具备SECS/GEM通信接口,能够实现高通量的自动化测试。此外,该系统集成了先进的光学、电气和机械技术,能够在非接触式条件下进行精确测量,以检测表面缺陷、污染物和其他细微特征。
其次,KLA-Tencor AIT II 提供了可靠的测量结果,可以测量关键尺寸(CD)、薄膜厚度和蚀刻深度等参数。其多通道架构允许同时对多个晶圆进行测试,从而提高了生产效率。此外,该系统还具备自动晶圆计量功能,包括全面的缺陷检查和晶圆表征。
在性能方面,KLA-Tencor AIT II 能够实现纳米级分辨率,使过程和器件表征精度达到88纳米或更好。这种高精度的测量能力有助于减少晶圆的重新利用和拒收率,提高产量并改善工艺控制。
最后,KLA-Tencor AIT II 还具备强大的软件支持和升级能力。例如,用户可以通过软件版本5.3.17.4来管理和优化系统的操作。此外,该系统还可以通过模块化设计进行扩展和升级,以满足不同的应用需求。
综上所述,KLA-Tencor AIT II 是一款功能强大且灵活的晶圆测试和计量设备,适用于各种规模的半导体制造环境,能够显著提升生产效率和产品质量。
型号: AIT II
适用晶圆尺寸: 200mm/300mm
软件版本: 5.3.17.4
通信接口: SECS II / GEM
真空 Chuck / 定位器: 用于200mm晶圆
支持多种晶圆类型: 包括205, 300和450mm
高通量测量的多通道架构
自动化阶段,可移动晶圆
纳米级分辨率,过程和设备特性分析至88纳米或更佳
半导体制造环境中的高吞吐量计量应用
晶圆表征和计量设备,适用于从小型晶片批次到大型晶片阵列的广泛应用
GEM/SECS 和 HSMS 接口升级(2003年)
ClassOne Equipment提供服务和维护解决方案
可用于销售的型号包括AIT II和AIT II XP
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