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晶圆检测仪

简要描述:THERMA-WAVE TP 630 晶圆检测仪是一种先进的晶圆测试和计量设备,广泛应用于半导体、数据存储和光伏产业。该设备具备多种尖duan技术,能够提供高精度的测量结果和详细的图像。TP 630 设备具有红外激光扫描光学器件和双色高温计,可以测量晶圆厚度、地形和表面粗糙度等参数,最大吞吐量为每小时600个晶圆。

  • 产品型号:THERMA-WAVE TP 630
  • 厂商性质:经销商
  • 更新日期:2024-09-23
  • 访  问  量:397

详细介绍

THERMA-WAVE TP 630 晶圆检测仪


是一种先进的晶圆测试和计量设备,广泛应用于半导体、数据存储和光伏产业。该设备具备多种尖duan技术,能够提供高精度的测量结果和详细的图像。


TP 630 设备具有红外激光扫描光学器件和双色高温计,可以测量晶圆厚度、地形和表面粗糙度等参数,最大吞吐量为每小时600个晶圆。此外,它还利用各种接触和非接触计量技术,包括现场实时晶圆测量,以确保精确的结果。


TP 630 XP 版本则进一步增强了其功能,配备了先进的红外成像技术和分析技术,能够快速准确地分析复杂的三维结构,并且具备高精度的运动和定位精度。这种设备特别适用于需要高效生产能力和高速度的制造环境。


此外,TP 630 还支持传统的200毫米硅晶圆以及新的300毫米硅晶圆,使其在不同尺寸的晶圆上都能进行有效的测试和计量。该设备设计坚固可靠,适用于洁净环境和具有挑战性的工业环境。


总之,THERMA-WAVE TP 630 晶圆测试仪凭借其高精度、多功能性和强大的计量能力,成为半导体制造和研究领域中不ke或缺的工具。


产品概述

高精度、高重复性和高速生产能力

设计用于测量模具、结构和微米的开创性能力

支持高达300毫米晶圆的离子注入测量技术

主要功能

自动化晶圆测试和计量设备

提供高分辨率成像和多传感器分析

红外激光扫描光学器件和双色高温计测量晶圆厚度、地形、表面粗糙度等

应用领域

半导体制造和研究应用

数据存储和光伏产业

技术特点

先进的红外成像技术和晶圆过程控制分析技术

包括高精度的运动和定位精度、强大的图形用户界面以及用户可配置的设计



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